Rekwiżiti tat-temperatura għall-issaldjar SMT reflow

L-issaldjar reflow SMT huwa proċess uniku u importanti fl-ipproċessar tal-garża. L-erba 'żoni tat-temperatura maġġuri tal-issaldjar reflow huma żona ta' tisħin minn qabel, żona ta 'temperatura kostanti, żona ta' reflow u żona ta 'tkessiħ. Kull stadju tat-tisħin taż-żona tat-temperatura għandu s-sinifikat importanti tiegħu stess.

1. Stadju taż-żona tat-tisħin minn qabel

Il-PCBA għall-ipproċessar tal-garża jilħaq it-temperatura tat-tisħin tal-forn reflow ta '150 grad mit-temperatura ta' ġewwa, u r-rata tat-tisħin hija inqas minn 2 grad /s, li tissejjaħ l-istadju tas-sħana minn qabel. L-iskop tal-istadju tat-tisħin minn qabel huwa li jevapora s-solvent tal-punt tat-tidwib aktar baxx fil-pejst tal-istann. Il-komponenti ewlenin tal-fluss fil-pejst tal-istann jinkludu kolofonika, attivaturi, li jtejbu l-viskożità u solventi. Ir-rwol tas-solvent huwa prinċipalment bħala trasportatur ta 'kolofon u biex jiżgura l-ħin tal-ħażna tal-pejst tal-istann. Matul l-istadju tat-tisħin minn qabel, is-solvent żejjed jeħtieġ li jiġi evaporat, iżda r-rata tat-tisħin għandha tiġi kkontrollata. Rata ta 'tisħin għolja wisq tikkawża impatt ta' stress termali fuq il-komponenti, tagħmel ħsara lill-komponenti jew tnaqqas il-prestazzjoni u l-ħajja tal-komponenti. Dan tal-aħħar huwa aktar ta 'ħsara minħabba li l-prodotti diġà ġew ikkunsinnati lill-klijenti. Raġuni oħra hija li rata ta 'tisħin għolja wisq tikkawża li l-pejst ta' l-istann tiġġarraf, u tikkawża r-riskju ta 'short circuit, u rata ta' tisħin għolja wisq tikkawża li s-solvent jevapora malajr wisq, li jista 'faċilment jikkawża tixrid ta' komponenti tal-metall u landa żibeġ li jidhru.

2. Stadju ta 'żona ta' temperatura kostanti

Il-bord kollu tal-PCBA jissaħħan bil-mod sa 170 grad biex il-bord taċ-ċirkwit jilħaq temperatura uniformi, li tissejjaħ l-istadju tat-temperatura kostanti (tixrib jew ekwilibriju). Il-ħin huwa ġeneralment 70-120s. F'dan l-istadju, it-temperatura togħla bil-mod. L-issettjar tal-istadju tat-temperatura kostanti għandu prinċipalment jirreferi għar-rakkomandazzjonijiet tal-fornitur tal-pejst tal-istann u l-kapaċità tas-sħana tal-bord tal-PCBA. L-istadju tat-temperatura kostanti għandu tliet funzjonijiet. Wieħed huwa li l-PCBA kollu jilħaq temperatura uniformi u jnaqqas l-impatt tal-istress termali li jidħol fiż-żona ta 'reflow, kif ukoll difetti oħra tal-iwweldjar bħal warping tal-komponenti, iwweldjar kiesaħ ta' xi komponenti ta 'volum kbir, eċċ .; il-funzjoni importanti l-oħra hija Jiġifieri, il-fluss fil-pejst tal-istann jibda jgħaddi minn reazzjoni attiva, u żżid il-prestazzjoni tat-tixrib tal-wiċċ tal-weldjatura, sabiex l-istann imdewweb ikun jista 'jxarrab sew il-wiċċ tal-weldjatura; it-tielet funzjoni hija li tkompli volatilizza s-solvent fil-fluss. Minħabba l-importanza tal-istadju tal-preservazzjoni tas-sħana, il-ħin u t-temperatura tal-preservazzjoni tas-sħana għandhom ikunu kkontrollati tajjeb, mhux biss biex jiġi żgurat li l-fluss ikun jista 'jnaddaf sew il-wiċċ tal-issaldjar, iżda wkoll biex jiġi żgurat li l-fluss ma jkunx kompletament ikkunsmat qabel ma jilħaq ir-reflow stadju, u jistgħu jiġu attivati ​​matul l-istadju reflow. Biex tevita l-ossidazzjoni mill-ġdid.

3. Stadju taż-żona tar-ritorn

Il-bord tal-PCBA jissaħħan għaż-żona tat-tidwib biex jiddewweb il-pejst tal-istann. Il-bord jilħaq l-ogħla temperatura, ġeneralment 230 grad -245 grad, li jissejjaħ l-istadju ta 'reflow. Il-ħin 'il fuq mil-linja liquidus huwa ġeneralment 30-60 sekondi. Matul l-istadju ta 'reflow, it-temperatura tkompli tiżdied madwar il-linja ta' reflow, il-pejst tal-istann idub u sseħħ reazzjoni ta 'tixrib, u saff kompost intermetalliku jibda jifforma, eventwalment jilħaq l-ogħla temperatura. L-ogħla temperatura fiż-żona reflow hija determinata mill-kompożizzjoni kimika tal-pejst tal-istann, il-karatteristiċi tal-komponenti u l-materjal tal-PCB. Jekk l-ogħla temperatura fiż-żona ta 'reflow hija għolja wisq, il-bord taċ-ċirkwit jista' jinħaraq jew jinħaraq; jekk l-ogħla temperatura tkun baxxa wisq, il-ġonot tal-istann jidhru griżi u grainy. Għalhekk, l-ogħla temperatura f'din iż-żona tat-temperatura għandha tkun għolja biżżejjed biex tippermetti li l-fluss jiffunzjona bis-sħiħ u jkollu tixrib tajjeb, iżda m'għandux ikun għoli biżżejjed biex jikkawża ħsara, kulur jew tixwit ta 'komponenti jew bordijiet taċ-ċirkwiti. Iż-żona ta 'reflow għandha tikkunsidra wkoll li l-inklinazzjoni li qed tiżdied tat-temperatura m'għandhiex tissuġġetta l-komponenti għal xokk termali. Il-ħin ta 'reflow għandu jkun qasir kemm jista' jkun filwaqt li jiżgura issaldjar tajjeb tal-komponenti. Ġeneralment, 30-60s hija l-aħjar. Ħin ta 'reflow twil eċċessiv u temperatura għolja se jagħmlu ħsara lill-komponenti li huma faċilment affettwati mit-temperatura, u se jikkawżaw ukoll li s-saff IMC kompost intermetalliku jkun ħoxnin wisq, jagħmlu l-ġonot tal-istann fraġli ħafna u jnaqqsu r-reżistenza tal-għeja tal-ġonot tal-istann.

4. Stadju taż-żona tat-tkessiħ

Il-proċess tat-tnaqqis fit-temperatura jissejjaħ l-istadju tat-tkessiħ, u r-rata tat-tkessiħ hija 3-5 grad /s. L-importanza tal-fażi tat-tkessiħ ħafna drabi tiġi injorata. Proċess ta 'tkessiħ tajjeb għandu wkoll rwol ewlieni fir-riżultat finali tal-weldjatura. Rati ta 'tkessiħ aktar mgħaġġla jistgħu jirfinaw il-mikrostruttura tal-ġonot tal-istann. Ibdel il-morfoloġija u d-distribuzzjoni tal-komposti intermetalliċi u ttejjeb il-proprjetajiet mekkaniċi tal-ligi tal-istann. Għall-issaldjar mingħajr ċomb fil-produzzjoni attwali, iż-żieda tar-rata tat-tkessiħ normalment tista 'tnaqqas id-difetti u ttejjeb l-affidabbiltà mingħajr ma taffettwa ħażin il-komponenti. Madankollu, rata ta 'tkessiħ mgħaġġla wisq tikkawża wkoll impatt fuq il-komponenti, li tikkawża konċentrazzjoni ta' stress, u tikkawża li l-ġonot tal-istann tal-prodott ifallu qabel iż-żmien waqt l-użu. Għalhekk, l-issaldjar reflow għandu jipprovdi kurva tajba tat-tkessiħ.

Aktar dwar l-għarfien Tecoo SMT:
Il-Funzjoni Prinċipali taż-Żieda ta 'Nitrogen(N2) Fuq L-SMT Reflow Soldering