X'għandek tagħmel jekk iċ-Circuit Board huwa Kopert Bil-Ram?

X'għandek tagħmel jekk il-bord taċ-ċirkwit huwa kopert bir-ram?

PCB bord taċ-ċirkwit tar-ram miksi laminat problema waħda, sabiex tkun tista 'tiġi rintraċċata.

Huwa impossibbli li timmanifattura kwalunkwe numru ta 'bordijiet taċ-ċirkwiti tal-PCB mingħajr ma tiltaqa' ma 'xi problemi, li huwa dovut l-aktar għall-materjal tal-pellikola miksi bir-ram PCB. Meta jseħħu problemi ta 'kwalità fil-proċess ta' manifattura attwali, jidher ħafna drabi minħabba l-materjal tas-substrat tal-PCB. Anki speċifikazzjoni teknika miktuba PCB bir-reqqa u implimentata b'mod effettiv ma tispeċifikax l-oġġetti tat-test li jridu jitwettqu biex tiddetermina li l-laminat tal-PCB huwa l-kawża ta 'problemi fil-proċess tal-produzzjoni. Hawn huma wħud mill-problemi tal-laminati tal-PCB l-aktar li jiltaqgħu magħhom u kif tikkonfermahom.

Ladarba tiltaqa 'ma' problemi tal-pellikola PCB, għandek tikkunsidra li żżid ma 'l-ispeċifikazzjoni tal-pellikola PCB. Ġeneralment, jekk din l-ispeċifikazzjoni teknika ma tkunx arrikkita, dan jikkawża bidliet kontinwi ta 'kwalità u konsegwentement iwassal għal skrappjar tal-prodott. Normalment, il-problemi materjali kkawżati mill-bidliet fil-kwalità tal-laminati tal-PCB iseħħu fil-prodotti manifatturati mill-manifatturi li jużaw lottijiet ta 'materja prima differenti jew jużaw tagħbijiet ta' tagħfas differenti. Ftit utenti jista 'jkollhom numru kbir ta' rekords suffiċjenti, sabiex ikunu jistgħu jiddistingwu tagħbija speċifika speċifika jew lott ta 'materjal fis-sit tal-ipproċessar. Għalhekk, ħafna drabi jiġri li l-PCB jiġi kontinwament prodott u mmuntat b'komponenti, u l-warpage iseħħ kontinwament fil-banju tal-istann, u b'hekk jinħela ħafna xogħol u komponenti għoljin. Jekk in-numru tal-lott tal-ħlas ikun immedjatament disponibbli, il-manifattur tal-pellikola tal-PCB jista 'jiċċekkja n-numru tal-lott tar-raża, in-numru tal-lott tal-fojl tar-ram, u ċ-ċiklu tal-vulkanizzar. Fi kliem ieħor, jekk l-utent ma jistax jipprovdi kontinwità bis-sistema ta 'kontroll tal-kwalità tal-manifattur tal-pellikola PCB, dan jikkawża l-utent isofri telf fit-tul. Is-segwenti jiddeskrivi l-kwistjonijiet ġenerali relatati mal-materjali tas-substrat fil-proċess tal-manifattura tal-bord taċ-ċirkwiti tal-PCB.

PCB bord taċ-ċirkwit tar-ram miksi laminat problema tnejn, problema tal-wiċċ

Sintomi: Adeżjoni ħażina ta 'materjali għall-istampar, adeżjoni ħażina tal-kisi, xi partijiet ma jistgħux jiġu inċiżi, u xi partijiet ma jistgħux jiġu ssaldjati.

Metodi ta 'spezzjoni disponibbli: l-ispezzjoni viżwali ġeneralment issir billi jiġu ffurmati marki tal-ilma viżibbli fuq il-wiċċ tal-bord:

Raġuni possibbli:

Minħabba l-wiċċ dens u lixx ħafna kkawżat mir-rilaxx tal-film, il-wiċċ tar-ram mhux miksi huwa qawwi wisq.

Normalment fuq in-naħa mhux miksi tal-pellikola, il-manifattur tal-pellikola ma neħħiex l-aġent tar-rilaxx.

Il-pinnijiet fuq il-fojl tar-ram jikkawżaw li r-raża toħroġ u takkumula fuq il-wiċċ tal-fojl tar-ram, li ġeneralment iseħħ fuq fuljetti tar-ram li huma irqaq minn 3 / 4 speċifikazzjonijiet ta 'piż ta' uqija.

Il-manifatturi tal-fojl tar-ram japplikaw anti-ossidanti żejjed fuq il-wiċċ tal-fojl tar-ram.

Il-manifatturi tal-laminati biddlu s-sistema tar-raża, jqaxxru l-irqaq jew metodi ta 'tfarfir.

Minħabba tħaddim mhux xieraq, hemm ħafna marki tas-swaba 'jew griż.

Uża żejt meta tittaqqab, taqta 'jew tħaffer.

Soluzzjonijiet possibbli:

Qabel ma tagħmel xi tibdil fil-manifattura tal-pellikola, ikkoopera mal-pellikola.

Manifattur u speċifika l-utent' oġġetti tat-test.

Huwa rrakkomandat li l-manifatturi tal-laminati jużaw films simili għal drapp jew materjali oħra li jeħilsu.

Ikkuntattja lill-manifattur tal-pellikola biex tispezzjona kull lott ta 'fojl tar-ram li falla; titlob soluzzjoni rakkomandata billi tneħħi r-raża.

Staqsi lill-manifattur tal-pellikola għall-metodu ta 'tneħħija. Ġeneralment huwa rrakkomandat li tuża aċidu idrokloriku, segwit minn tħin mekkaniku biex jitneħħa.

Ikkuntattja lill-manifattur tal-pellikola biex tuża metodi ta 'eliminazzjoni mekkanika jew kimika.

Eduka persunal fil-proċessi kollha biex jilbes pjanċi miksija bir-ram bl-ingwanti. Sib jekk il-bord illaminat għandux karta tal-ikkuttunar xierqa jew ippakkjat fil-borża waqt it-trasport, u l-karta tal-ikkuttunar għandha kontenut baxx ta 'kubrit, u l-borża tal-ippakkjar hija ħielsa minn ħmieġ. Oqgħod attent biex tiżgura li ħadd ma jmissu meta tuża deterġent li fih fojl tar-ram tas-silikon.

It-tnaqqis tal-laminati kollha qabel il-plating jew il-proċess ta ’trasferiment grafiku.