X'inhuma l-Istandards tat-Test tat-Tixjiħ tal-Pcba?

It-test tat-tixjiħ tal-PCBA jitwettaq permezz tal-effett komprensiv ta 'temperatura għolja, temperatura baxxa, bidliet fit-temperatura għolja u baxxa u qawwa elettrika. L-iskop huwa li tissimula l-ambjent ta 'użu ta' kuljum tal-prodott, u b'hekk tesponi difetti PCBA, bħal issaldjar fqir, diskrepanza fil-parametru tal-komponent, u debugging. Ħsarat, eċċ., U b'hekk jeliminaw u jtejbu l-bord PCBA mingħajr difett, li għandu rwol fl-istabbilizzazzjoni tal-parametri. Illum se nagħtu ħarsa lejn l-istandards tat-test tat-tixjiħ.

1. Xogħol ta 'temperatura baxxa

Wara li tpoġġi l-bord PCBA f'temperatura ta '-10±3 °C għal 1h, taħt din il-kundizzjoni, it-tagħbija nominali għandha tinġarr. Skont il-kundizzjonijiet ta' 187V u 253V, il-proċeduri kollha għandhom ikunu mħaddma u l-proċeduri għandhom ikunu korretti.

2. Xogħol ta 'temperatura għolja

Wara li l-bord tal-PCBA jitqiegħed fi 80±3 ° C / h, taħt din il-kundizzjoni, b'tagħbija, taħt il-kundizzjonijiet ta '187V u 253V, ixgħel u mexxi l-programmi kollha. Il-programm għandu jkun korrett.

3. Xogħol ta 'temperatura għolja u umdità

Poġġi l-bord PCBA f'temperatura ta '65±3 °C u umdità ta' 90-95% għal 48 siegħa, u mexxi l-programmi bit-tagħbija nominali. Kull programm għandu jkun korrett.