Kif Issolvi l-Problema ta 'Affidabilità Termika Ta' Bords taċ-Ċirkwit
Nov 27, 2019
L-affidabbiltà termika tal-bordijiet taċ-ċirkwiti dejjem kienet il-kwistjoni li kulħadd huwa l-iktar imħasseb. Illum, il-manifatturi tal-bord taċ-ċirkwit jitkellmu miegħek dwar din il-kwistjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti.
Taħt ċirkostanzi normali, id-distribuzzjoni tal-fojl tar-ram fuq il-bord taċ-ċirkwit hija kkumplikata ħafna u diffiċli biex timmudella b'mod preċiż. Għalhekk, il-forma tal-wajers jeħtieġ li tiġi ssimplifikata meta timmudella, u l-mudell ANSYS viċin il-bord taċ-ċirkwit attwali għandu jsir l-iktar viċin possibbli. Il-komponenti elettroniċi fuq il-bord taċ-ċirkwit jistgħu wkoll jiġu simulati permezz ta 'mmudellar simplifikat, bħal tubu MOS, integrat
Analiżi termika
Il-manifatturi tal-bord taċ-ċirkwiti jintroduċu analiżi termali biex jgħinu lid-disinjaturi jiddeterminaw il-prestazzjoni elettrika tal-komponenti fuq bord taċ-ċirkwit u jgħinu lid-disinjaturi jiddeterminaw jekk komponenti jew bordijiet taċ-ċirkwiti jinħaraqx minħabba temperaturi għoljin. Analiżi termika sempliċi tikkalkula biss it-temperatura medja tal-bord taċ-ċirkwit, filwaqt li wieħed aktar ikkumplikat jeħtieġ li jistabbilixxi mudell tranżitorju għal tagħmir elettroniku b'bords taċ-ċirkwiti multipli. L-eżattezza tal-analiżi termali tiddependi fl-aħħar mill-eżattezza tal-konsum tal-enerġija tal-komponenti pprovduta mid-disinjatur tal-bord.
Il-piż u d-daqs fiżiku huma importanti ħafna f'ħafna applikazzjonijiet. Jekk il-konsum attwali tal-enerġija tal-komponent huwa żgħir, il-fattur tas-sigurtà tad-disinn jista 'jkun għoli wisq, sabiex id-disinn tal-bord taċ-ċirkwit juża l-valur tal-konsum tal-enerġija tal-komponent li huwa inkonsistenti mal-attwali jew konservattiv wisq. Wettaq analiżi termali. B'kuntrast (u aktar serju), il-fattur tas-sigurtà termali huwa baxx wisq, jiġifieri, it-temperatura tal-komponent waqt it-tħaddim attwali hija ogħla mill-analista mbassar. Problemi bħal dawn ġeneralment jirrikjedu l-installazzjoni ta 'sink tas-sħana jew fan fuq il-bord taċ-ċirkwit. Kessaħ. Dawn l-aċċessorji esterni jżidu l-ispejjeż u jtawwlu l-ħin tal-manifattura. Iż-żieda ta 'fann mad-disinn se ġġib ukoll instabilità fl-affidabilità. Għalhekk, il-bord taċ-ċirkwit jadotta prinċipalment metodi attivi ta 'tkessiħ aktar milli passivi (bħal konvezzjoni naturali, konduzzjoni u radjazzjoni). Tkessiħ).
2. Mudell simplifikat tal-bordijiet taċ-ċirkwiti
Qabel l-immudellar, analizza x'inhuma l-komponenti ewlenin tat-tisħin fil-bord taċ-ċirkwit, bħal tubi MOS u blokki taċ-ċirkwiti integrati, eċċ. Dawn il-komponenti jikkonvertu l-biċċa l-kbira tat-telf ta 'l-enerġija fi sħana waqt ix-xogħol. Għalhekk, dawn l-apparati jeħtieġ li jiġu kkunsidrati meta timmudella. Barra minn hekk, huwa meħtieġ li titqies il-fojl tar-ram miksi bħala ċomb fuq is-sottostrat tal-bord taċ-ċirkwit. Huma mhux biss għandhom rwol konduttiv fid-disinn, iżda għandhom ukoll rwol fit-twettiq tas-sħana. Il-konduttività termali u ż-żona tat-trasferiment tas-sħana huma relattivament kbar. Bordijiet taċ-ċirkwiti huma parti indispensabbli taċ-ċirkwiti elettroniċi. L-istruttura tiegħu hija magħmula minn sottostrat tar-reżina epossidika. Din tikkonsisti minn fojl tar-ram miksi bħala ċomb. Il-ħxuna tas-substrat epossidiku kienet ta '4 mm, u l-ħxuna tal-fojl tar-ram kienet ta' 0.1 mm.
