Kif Agħżel B'mod Effiċjenti Materjali PCB U Komponenti Elettroniċi

L-għażla tal-materjali tal-PCB u l-komponenti elettroniċi hija pjuttost infurmata, minħabba li l-klijenti jeħtieġ li jikkunsidraw ħafna fatturi, bħall-indikaturi tal-prestazzjoni u l-funzjonijiet tal-komponenti u l-kwalità u l-grad tal-komponenti. Illum se nagħtu introduzzjoni sistematika, kif tagħżel materjali tal-PCB u komponenti elettroniċi b'mod korrett?

1. Għażla tal-materjal tal-PCB

Għal prodotti elettroniċi ġenerali, jintuża sottostrat tal-fibra tal-ħġieġ epoxy FR4, għal temperatura ambjentali għolja jew għal bordijiet ta 'ċirkwiti flessibbli, jintużaw sottostrati tal-fibreglass tal-polyimide, u għal ċirkwiti ta' -frekwenza għolja, sottostrati tal-fibra tal-ħġieġ PTFE huma meħtieġa; Prodotti elettroniċi b'rekwiżiti ta 'dissipazzjoni tas-sħana għolja għandhom jużaw sottostrati tal-metall.

Fatturi li għandek tikkonsidra meta tagħżel materjali tal-PCB:

(1) Sostrat b'temperatura ta 'transizzjoni tal-ħġieġ ogħla (Tg) għandu jintgħażel b'mod xieraq, u t-Tg għandu jkun ogħla mit-temperatura operattiva taċ-ċirkwit.

(2) Il-koeffiċjent ta 'espansjoni termali (CTE) huwa meħtieġ li jkun baxx. Minħabba l-inkonsistenza tal-koeffiċjenti ta 'espansjoni termali fid-direzzjonijiet X, Y, u ħxuna, huwa faċli li tikkawża deformazzjoni tal-PCB, u f'każijiet severi, it-toqba metallizzata tinkiser u l-komponenti jiġu mħassra.

(3) Reżistenza għolja tas-sħana hija meħtieġa. Ġeneralment, il-PCBs huma meħtieġa li jkollhom reżistenza tas-sħana ta '250 grad /50S.

(4) Flatness tajba hija meħtieġa. SMT PCB warpage rekwiżiti huma<0.0075mm>

(5) F'termini ta 'prestazzjoni elettrika, ċirkwiti ta' frekwenza għolja-jeħtieġu materjali b'kostanti dielettrika għolja u telf dielettriku baxx. Ir-reżistenza tal-insulazzjoni, il-qawwa tal-vultaġġ li jifilħu, u r-reżistenza tal-ark għandhom jissodisfaw ir-rekwiżiti tal-prodott.

2. Għażla ta 'komponenti elettroniċi

Minbarra li tissodisfa r-rekwiżiti tal-prestazzjoni elettrika meta tagħżel komponenti, għandha tissodisfa wkoll ir-rekwiżiti tal-assemblaġġ tal-wiċċ għall-komponenti. Il-forma tal-ippakkjar tal-komponenti, id-daqs tal-komponenti, u l-forma tal-ippakkjar tal-komponenti għandhom ukoll jintgħażlu skont il-kundizzjonijiet tat-tagħmir tal-linja tal-produzzjoni u l-fluss tal-proċess tal-prodott. Pereżempju, għandek bżonn tagħżel komponenti rqaq u ta' daqs żgħir-meta assemblaġġ ta'-densità għolja. Jekk il-magna tat-tqegħid m'għandhiex tape feeder ta' daqs-wisa', ma tistax tagħżel l-SMD ippakkjat bit-tejp.