Problema tat-Tindif tal-Bord taċ-Ċirkwit Stampat PCB

Bl-iżvilupp tal-industrija tal-elettronika, ħafna intrapriżi fid-dar u barra mill-pajjiż adottaw teknoloġija u tagħmir ta 'ssaldjar bil-mewġ u reflow, li mhux biss itejjeb l-effiċjenza tal-produzzjoni, iżda wkoll itejjeb il-kwalità tal-welding. Madankollu, minħabba l-eżistenza ta 'diversi fatturi ta' tniġġis, il-korrużjoni u ċ-ċirkwiti qosra taċ-ċineg tal-bord stampat u l-komponenti affettwaw serjament l-affidabbiltà tal-bord taċ-ċirkwit stampat. Għalhekk, tindif strett ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati u komponenti ta 'ċirkwiti stampati (PCA), speċjalment prodotti militari huwa meħtieġ.

It-tniġġis tal-PCB fl-immuntar u l-proċess tal-iwweldjar ġej prinċipalment mill-immaniġġjar, l-użu tal-fluss, il-proċess tal-iwweldjar u l-ambjent tax-xogħol, li jikkawża tniġġis ambjentali differenti. It-temperatura u l-umdità ambjentali jaggravaw ir-riskji ta 'tniġġis. Il-grad tar-riskju jiddependi fuq il-ħin tal-ħażna u t-tul tal-ambjent tal-ħażna.

1. Kontaminazzjoni taċ-ċomb tal-komponenti

L-iktar tniġġis komuni ta 'komponenti taċ-ċomb huwa l-ossidazzjoni tal-wiċċ u t-tniġġis tal-marki tas-swaba', bħal film tal-ossidu fuq wiċċ taċ-ċomb miksi bin-nikil, plating tar-ram jew xi tipi ta 'film tal-ossidu miksi bil-landa fuq wiċċ taċ-ċomb tal-komponent. Meta l-ossidi jiffurmaw fuq il-wiċċ tal-kisi, il-kisi jiddallam, u jnaqqas is-saldabbiltà taċ-ċomb tal-komponent. Hemm ħafna fatturi li jiffurmaw ossidi. Minbarra l-proċess tal-manifattura tal-partijiet infushom, il-fatturi ewlenin huma l-ħin tal-ħażna u l-ambjent tal-partijiet. Il-komponenti ewlenin tal-marki tas-swaba huma l-ilma, iż-żejt tal-ġilda u l-klorur tas-sodju, kif ukoll prodotti tal-idejn u kożmetiċi, li jirreaġixxu sa ċertu punt mas-sottostrat, u b'hekk inaqqsu l-solderability taċ-ċomb tal-apparat.

2. Kontaminazzjoni minn operazzjonijiet ta 'assemblaġġ ta' bord ta 'ċirkwit stampat

Matul l-assemblaġġ tal-bord taċ-ċirkwit stampat, xi partijiet jeħtieġu li jkunu protetti b 'maskra, u xi partijiet jeħtieġu li jiġu ffissati jew issiġillati bil-gomma tas-silikon, raża epossidika, eċċ. Il-maskra tintuża biex tevita l-wiċċ ta' xi partijiet milli jkunu Kwota GG; mmexxija kwotazzjoni GG; permezz ta 'komposti tal-istann jew tal-plastik. imxarrab. Maskri li jintużaw b'mod komuni fl-assemblaġġ huma tejp, polimeru termoplastiku, ester tal-butil jew butyl ester modifikat, latex tal-ammonja, gomma tas-silikon, u likwidu polimeru maħlul f'solvent bi pressjoni għolja tal-fwar. Taħt l-azzjoni ta 'wweldjar b'temperatura għolja, l-adeżjoni tat-tejp se ssir tip ta' kontaminant li huwa diffiċli biex titneħħa. F'solventi sħan u fwar tas-solventi li ma jinħallux jew li ma jinħallux fl-ilma, huma ffurmati kollojdi. Impregnant termoplastiku jibqa 'fuq il-wiċċ tal-komponent, eċċ., Li jirriżulta fil-formazzjoni ta' tniġġis.

3. Kontaminazzjoni tal-fluss

Wara li l-komponenti tal-PCB jiġu ssaldjati, hemm żewġ tipi ta 'kontaminanti fuq is-substrat: wieħed huwa li l-kontaminanti fil-fluss huma mxerrda mill-istann fuq il-PCB, u l-ieħor huwa l-kontaminanti ġġenerati fuq il-PCB mill-fluss innifsu. Hemm tliet tipi ta 'fluss: fluss inorganiku (inklużi aċidi inorganiċi, mluħa u gassijiet inorganiċi, eċċ.), Fluss organiku bbażat fuq il-kolofon jew raża, fluss organiku mhux tar-raża jew mhux tar-reżina.

Il-fluss ixxerred mill-wiċċ tal-metall għall-ossidu permezz ta 'azzjoni fiżika u kimika, filwaqt li jippromwovi t-tixrib tal-metall permezz tal-istann likwidu. Matul dan il-proċess, il-kontaminanti jinbidlu kimikament u jinxterdu fir-residwu tal-fluss kollu. Ir-rwol tal-kolofon jew tar-raża tat-tip tal-iwweldjar tal-par se jagħmel l-ossidu tal-metall fis-rożinat jew sapun tal-metall. Jekk l-alid jintuża bħala attivatur tal-fluss tal-kolofon, bħala komponent konvenzjonali ta 'formulazzjonijiet ta' fluss organiku u inorganiku li jinħall fl-ilma, jista 'jikkonverti l-ossidi tal-metall għal alidi tal-metall. Għalhekk, il-fluworidu, il-klorur jew l-idrossidu użati fil-formulazzjoni tal-fluss jistgħu jikkonvertu landa ordinarja, ċomb u ossidi tar-ram għal kloridi. Dan il-klorur huwa inkwinant korrużiv ħafna. Meta r-residwi tal-fluss isiru inklużjonijiet fl-istann, speċjalment komposti bi pressjoni għolja tal-fwar, it-tneħħija tal-gass issir taħt pressjoni mnaqqsa, li tiġġenera numru kbir ta 'bżieżaq u trakoma, u b'hekk tnaqqas il-kwalità tal-ġonot tal-istann.