Id-dar / Kompetizzjonijiet / Internet tal-Oġġetti / Il-kontenut

Kompetizzjonijiet

Għoli - Affidabilità PCBA għal Sistemi ta 'Telekomunikazzjoni Gen li jmiss

Din il-prestazzjoni għolja -, l-assemblaġġ tad-densità għoli - huwa ddisinjat biex jissodisfa t-talbiet rigorużi ta 'netwerks 5G, terminali tal-fibra ottika, stazzjonijiet bażi, u tagħmir ta' trasmissjoni tad-dejta. Mibni b'enfasi fuq l-integrità tas-sinjal, il-ġestjoni termali, u l-affidabbiltà bla waqfien, il-PCBA tagħna jiżgura fluss ta 'dejta bla xkiel, latenza minima, u ħin massimu. Huwa l-komponent fundamentali li jagħti s-setgħa lill-OEMs biex iwasslu soluzzjonijiet robusti, skalabbli, u futuri - soluzzjonijiet tat-telekomunikazzjoni għal dinja konnessa.

Ibgħat l-inkjesta

Kunsinna Mgħaġġla
Assigurazzjoni tal-Kwalità
Servizz tal-Klijent 24/7

Introduzzjoni tal-Prodott

Karatteristiċi u benefiċċji ewlenin:

High - Frekwenza & High - Disinn tal-veloċità: tqassim ottimizzat u materjali (eż., Rogers, fr {- 4 għoli {- tg) biex jimminimizza t-telf tas-sinjal, cross {- taħdita, u interferenza elettromanjetika (EMI), li tiżgura l-prestazzjoni tal-pristine fil-prestazzjoni tal-pristine fil-prestazzjoni tal-pristine fil-prestazzjoni tal-pristine għolja fil-prestazzjoni għolja u applikazzjonijiet diġitali b'veloċità għolja (eż., 5G mmwave, 10g + netwerking ottiku).
Affidabilità Eċċezzjonali u Lonġevità: Juża l-komponenti tal-grad industrijali u tal-karozzi - ratati għal meded ta 'temperatura estiża u tħaddim kontinwu. Manifatturat b'kontrolli stretti tal-proċess biex tiżgura l-lonġevità tal-prodott, tnaqqas ir-rati ta 'falliment fuq il-post u l-ispejjeż tal-manutenzjoni.
Ġestjoni Termika Avvanzata: Tinkorpora karatteristiċi tad-disinn bħal Vias termali, bjar tas-sħana inkorporati, u pjani għal dissipazzjoni tas-sħana effiċjenti minn komponenti kritiċi bħal FPGAs, ASICs, u amplifikaturi tal-qawwa, li jipprevjenu s-sħana żejda u l-iżgurar ta 'prestazzjoni stabbli.
Integrazzjoni tad-densità għolja -: timpjega HDI (high - densità interkonnessjoni) teknoloġija u fina - komponenti taż-żift (BGAs, qfns) biex timmassimizza l-funzjonalità fi ħdan fattur ta 'forma kompatta, li hija kruċjali għall-ispazju - kostretti t-telekom chassis u l-moduli.
Ittestjar u Konformità rigoruża: Kull assemblaġġ jgħaddi minn testijiet komprensivi, inkluż fit-test taċ-ċirkwit -}, test tas-sonda li jtajjar, u test funzjonali (FCT), biex jivverifika l-prestazzjoni kontra l-ispeċifikazzjonijiet. Iddisinjat biex jikkonforma mal-istandards ewlenin tat-telekomunikazzjonijiet u s-sigurtà (eż. TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS).
Arkitettura Skalabbli u Customizable: Offruta bħala pjattaforma li tista 'tiġi personalizzata għal rekwiżiti funzjonali speċifiċi, inkluża l-integrazzjoni ta' proċessuri speċjalizzati (SOCs, FPGAs), konfigurazzjonijiet tal-memorja, u varjetà ta 'għażliet ta' interface tan-netwerk (SFP +, QSFP, RJ45, Transceivers tal-Fibra Ottika).

Speċifikazzjonijiet Tekniċi:

Tip ta 'Bord: Saff Multi - (8-20+ saffi), HDI bil-microvias.
Materjal tal-Bażi: Għoli - Prestazzjoni fr - 4, bla halogen, jew laminati RF speċjalizzati.
Komponenti ewlenin: Proċessuri ta 'veloċità għolja - (driegħ, x 86, MIPS), FPGAS, DDR3 / 4/5 memorja, ħażna flash, chipsets PHY, u ICs tal-ġestjoni tal-enerġija (PMICs).
Interfaces: Ethernet (1G / 10G / 25G), SFP / SFP + Cages, USB, PCIE, Serial (RS-232/485), Interfaces Sinkroniċi Ottiċi (SONET / SDH).
Temperatura operattiva: -40 grad sa +85 grad (firxa estiża disponibbli).
Finish: Elettroless Nickel Immersion Gold (ENIG) jew Immersion Silver għal Salderabilità Eċċellenti u Planarità tal-Wiċċ.

Applikazzjonijiet:

Dan il-PCBA huwa ddisinjat għal firxa wiesgħa ta 'tagħmir tat-telekomunikazzjoni, inkluż: