X'inhuma l-miżuri biex tevita ċ-ċpar tal-melħ tal-prodotti elettroniċi PCBA
Oct 04, 2019
Il-korrużjoni tal-isprej tal-melħ hija waħda mill-iktar korrużjoni atmosferika komuni u l-iktar distruttiva. Il-korrużjoni tal-wiċċ tal-materjali tal-metall permezz tal-isprej tal-melħ hija kkawżata mill-jonji tal-klorur li jippenetraw is-saff tal-ossidu u s-saff protettiv fuq il-wiċċ tal-metall u r-reazzjoni elettrokimika bejn il-metall intern. Sabiex tkun żgurata l-prestazzjoni tal-PCBA u jtawwal il-ħin tal-ħażna, huwa meħtieġ li titwettaq il-kura meħtieġa tal-prevenzjoni tal-isprej tal-melħ PCBA.
It-trattament kontra l-isprej tal-melħ tal-bord tal-PCBA jista 'jiġi applikat bi tliet materjali kontra ż-żebgħa u kisi nano.
Żebgħa 1.Three proof
Żebgħa bi tliet provi hija materjal tal-kisi użat komunement għall-ħażna tal-PCBA. Żebgħa bi tliet provi għandha reżistenza tajba għal temperaturi għoljin u baxxi; wara l-ikkurar, jifforma film protettiv trasparenti, li jista 'jintuża f'kondizzjonijiet bħal li jkun fihom sustanzi kimiċi (bħal fjuwil, likwidu li jkessaħ, eċċ.), vibrazzjoni, umdità, sprej tal-melħ, umdità u temperatura għolja Ipproteġi ċ-ċirkwit mill-ambjent.
2.Nano materjali tal-kisi
Il-kisi Nano jirreferi għat-teknoloġija avvanzata tal-kisi nano-mhux tossiku, u t-teknoloġija għolja tal-kisi nano. Il-kisi nano-materjali jista 'jtejjeb il-kapaċità tal-protezzjoni kontra l-korrużjoni tas-sottostrat, u jikseb l-iskop ta' modifikazzjoni u dekorazzjoni tal-wiċċ. Iż-żieda ta 'nanopartiċelli ma' żebgħa jew kisi tista 'ttejjeb aktar il-kapaċità protettiva tagħha, tista' tirreżisti l-ħsara ta 'l-atmosfera u r-raġġi ultravjola, u b'hekk tikseb l-effetti li tevita d-degradazzjoni u t-tibdil fil-kulur.
It-teknoloġija tan-nanano-kisi hija teknoloġija ġdida li għandha spiża ta 'użu relattivament għolja. Fl-impjanti tal-PCBA, tliet anti-żebgħa jintużaw aktar komunement, iżda xi komponenti mhumiex adattati għall-kisi bi tliet anti-żebgħa. Għandha tingħata attenzjoni speċjali għall-użu tagħhom.