Manutenzjoni ta 'rutina ta' soluzzjoni tal-kisi tar-ram mingħajr elettroli tal-bord taċ-ċirkwit

Fil-proċess tal-kisi tar-ram elettroless tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati, diversi sustanzi fis-soluzzjoni għandhom jiġu kkunsmati kontinwament. Matul l-operazzjoni, l-analiżi u l-ittestjar għandhom jitwettqu f'waqtu skond il-volum tal-produzzjoni, u jiġu supplimentati fil-ħin biex tinżamm l-istabbiltà tas-soluzzjoni.

Bil-kontinwazzjoni tal-produzzjoni, is-soluzzjoni tal-kisi tar-ram mingħajr elettroli tintuża ripetutament. Iż-żieda frekwenti ta 'kimiċi gradwalment iżżid diversi impuritajiet fis-soluzzjoni. Xi soluzzjonijiet qodma għandhom jiġu sostitwiti wara ċertu ċiklu ta 'produzzjoni biex tiżdied l-attività ta' soluzzjoni mingħajr kisi tar-ram elettroless. Biex tkun żgurata l-kwalità tal-kisi tar-ram elettroless.

Meta x-xogħol tal-plating tar-ram elettrolit ma jkunx lest, il-valur tal-pH jista ’jiġi aġġustat għal taħt 10 bl-aċidu sulfuriku dilwit. Wara li r-reazzjoni tas-soluzzjoni tal-plating tar-ram elettroless titwaqqaf, il-materja partikulata fis-soluzzjoni titneħħa fil-ħin. Meta jkun irid jintuża mill-ġdid, il-valur tal-pH jista 'jiġi aġġustat għall-firxa tal-proċess bil-mod u bil-mod bl-alkali dilwit.

Fil-qosor, kemm jekk huwa plating tar-ram elettroless jew plating tar-ram elettroless, is-soluzzjoni tal-plating tar-ram elettroless għandha tkun ippreparata b'mod korrett skont l-ispeċifikazzjonijiet tal-proċess; tikkontrolla strettament il-kundizzjonijiet tal-proċess; iżommu bir-reqqa u bir-reqqa s-soluzzjoni tal-kisi tar-ram elettroless; u ssaħħaħ il-Post-ipproċessar. Dawn huma ċ-ċwievet għall-assigurazzjoni tal-kwalità finali tal-prodott.