Kif tevita l-blowholes ikkawżati mill-iwweldjar fl-ipproċessar tal-PCBA

Il-pori ġġenerati mill-issaldjar waqt l-ipproċessar tal-PCBA, jiġifieri, il-bżieżaq li spiss ngħidu, ġeneralment huma ġġenerati waqt l-issaldjar bil-mewġ u l-issaldjar tal-mewġ. Allura kif tista 'ttejjeb il-problema tal-pori tal-iwweldjar PCBA?

1. Ħami

Aħmi PCBs u komponenti esposti għall-arja għal żmien twil biex tevita l-umdità.

2.Kontroll tal-pejst tal-istann

Jekk il-pejst tal-istann fih ilma, huwa faċli li tiġġenera pori u żibeġ. L-ewwel agħżel pejst tal-istann ta ’kwalità tajba. It-temperatura tal-pejst tal-istann u t-taħwid huma implimentati strettament skont l-operazzjoni. Il-ħin ta 'espożizzjoni tal-pejst tal-istann fl-arja huwa qasir kemm jista' jkun. Wara li l-pejst tal-istann jiġi stampat, l-issaldjar reflow għandu jitwettaq fil-ħin.

3. Kontroll tal-umdità fil-workshop

Ippjana biex tissorvelja l-umdità tal-workshop u tikkontrollaha bejn 40-60%.

4. Issettja kurva raġonevoli tat-temperatura tal-forn

It-test tat-temperatura tal-forn jitwettaq darbtejn kuljum biex tiġi ottimizzata l-kurva tat-temperatura tal-forn, u r-rata tat-tisħin ma tistax tkun mgħaġġla wisq.

5. Sprejjar bil-fluss

Fl-issaldjar bil-mewġ, l-ammont tal-isprejjar tal-fluss m'għandux ikun wisq, u l-isprejjar huwa raġonevoli.

6. Ottimizza l-kurva tat-temperatura tal-forn

It-temperatura fiż-żona ta 'tisħin minn qabel trid tissodisfa r-rekwiżiti, mhux baxxa wisq, sabiex il-fluss ikun jista' jkun volatilizzat kompletament, u l-veloċità tal-forn m'għandhiex tkun veloċi wisq.

Jista 'jkun hemm ħafna fatturi li jaffettwaw bżieżaq ta' saldatura tal-PCBA, li jistgħu jiġu analizzati f'termini ta 'disinn tal-PCB, umdità tal-PCB, temperatura tal-forn, fluss (daqs tal-isprej), veloċità tal-katina, għoli tal-mewġ tal-landa, kompożizzjoni tal-istann, eċċ., Li għandhom jiġu debugged. bosta drabi. Jista 'jwassal għal proċessi aħjar.